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集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)

标签：甘肃省招标扩大集成电路

更新时间	2022-06-29	招标单位	我要查看
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集成电路高可靠封测扩大规模项目第*期评标结果公示公告(*)

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项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第*期招标项目编号：****-************/**招标范围：*光测试机招标机构：甘肃省招标中心有限公司招标人：************开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	香港君润有限公司	贝克休斯传感与检测科技（常州）有限公司	中国
*	*****？*******？*	*** ********* **	德国
*	芯创电子科技（西安）有限公司	***	韩国

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