发布公告
比比招标网> 中标公告 > 单晶及多晶CVD金刚石沉积基片结果公告
| 更新时间 | 2022-11-29 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
| 项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
中标信息
| 成交供应商： | *********** |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在*个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至招标与采购中心，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 单晶及多晶***金刚石沉积基片 | 项目编号 | ************-**** |
| 项目编号 | ************-**** | ||
| 公告发布日期 | ****/**/** **:** | 报价截止时间 | ****/**/** **:** |
| 报价截止时间 | ****/**/** **:** | ||
| 采购单位 | ****** | 付款条款 | 货到验收合格后*次性支付全款 |
| 付款条款 | 货到验收合格后*次性支付全款 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 采购预算 | ￥***,***.** | 成交金额 | ￥***,***.** |
| 成交金额 | ￥***,***.** | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起*日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ******明向校区科技楼*层超硬材料实验室 | ||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 金刚石籽晶 | 否 | 片 | ** | 质保期*年。保证产品质量，用户检测不合格，无理由免费更换产品。 | ￥**,***.** | |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 尺寸：* **×* **×* **；尺寸公差：±*.** **； 晶面定向精度：±*°；抛光情况：双面抛光，表面粗糙度**＜* **；颜色：*色；净度：****；上下表面晶面取向：&**;***&**;；边缘取向：&**;***&**;；边缘：激光切割；*含量＜* ***；内部无微裂纹。 | |||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 金刚石籽晶 | 否 | 片 | ** | 质保期*年。保证产品质量，用户检测不合格，无理由免费更换产品。 | ￥**,***.** | |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 尺寸：* **×* **×* **；尺寸公差：±*.** **； 晶面定向精度：±*°；抛光情况：双面抛光，表面粗糙度**＜* **；颜色：*色；净度：****；上下表面晶面取向：&**;***&**;；边缘取向：&**;***&**;；边缘：激光切割；*含量＜* ***；内部无微裂纹。 | |||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 金刚石籽晶 | 否 | 片 | ** | 质保期*年。保证产品质量，用户检测不合格，无理由免费更换产品。 | ￥**,***.** | |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 尺寸：* **×* **×* **；尺寸公差：±*.** **； 晶面定向精度：±*°；抛光情况：双面抛光，表面粗糙度**＜* **；颜色：*色；净度：****；上下表面晶面取向：&**;***&**;；边缘取向：&**;***&**;；边缘：激光切割；*含量＜* ***；内部无微裂纹。 | |||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 硅基片 | 否 | 片 | ** | 质保期*年。保证产品质量，用户检测不合格，无理由免费更换产品。 | ￥**,***.** | |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 单晶硅圆片。尺寸：Φ*** **×* **；尺寸公差：直径公差±*.*** **；厚度公差±*.*** **；纯度**.***%；晶体取向：&**;***&**;或&**;***&**;；晶面定向精度：±*.*°；边缘定向精度：≤*°；类型：*或*型；电阻率： ＞*** Ω**；抛光情况：单面抛光；抛光面表面粗糙度：**~* *；未抛光面表面粗糙度：**≤* μ*；面形：*≤*；平整度：＜*.* μ*；表面处理：钼金属化处理，膜层组织结构均匀连续，厚度**±*.** μ*划痕测试结合强度大于** *。包装规格：***级超净袋真空包装。 | |||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 硅基片 | 否 | 片 | ** | 质保期*年。保证产品质量，用户检测不合格，无理由免费更换产品。 | ￥**,***.** | |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 单晶硅圆片。尺寸：Φ*** **×* **；尺寸公差：直径公差±*.*** **；厚度公差±*.*** **；纯度**.***%；晶体取向：&**;***&**;或&**;***&**;；晶面定向精度：±*.*°；边缘定向精度：≤*°；类型：*或*型；电阻率： ＞*** Ω**；抛光情况：单面抛光；抛光面表面粗糙度：**~* *；未抛光面表面粗糙度：**≤* μ*；面形：*≤*；平整度：＜*.* μ*；表面处理：钼金属化处理，膜层组织结构均匀连续，厚度**±*.** μ*划痕测试结合强度大于** *。包装规格：***级超净袋真空包装。 | |||||
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