比比招标网> 政府采购 > 昌平实验室 - 竞价公告 (CBCPL2025000458)
| 更新时间 | 2025-07-10 | 招标单位 | 我要查看 |
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序号 | 设备名称 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
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组装机
| *(套) | 组装机 | 组装机 |
***:*** ***** * *****盒装 **颗
主板:华硕*** ****** ****-**** **** **片 要求:采用*** ****或*****芯片组,具有*个****内存插槽,至少*个*****.*以上的*.*插槽,带****
内存:金百达 刃 ****** 套条 **** *********套 要求:**** ****×*,采用海力士*/*-***颗粒,频率/主时序不低于*******
***:致态********** *****个 要求:*** *** ***
散热器:酷里奥****性能版**个 *热管双塔风冷
机箱:先马黑洞*****个 要求:黑色非透明机箱,配置至少*个机箱风扇,具备静音能力
显卡:万丽****** ** *** 雪狐**个
电源:先马*********个 要求:支持****.*或****.*标准的电源,能效金牌以上,额定功率*****以上
显示器:*** ******* ** ****-***个 要求:**' ****** 升降支架 支持****-*/**/****输入 配线材
以上所有配件均为全新盒装
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