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比比招标网> 政府采购 > 芯片MPW设计流片服务（WLU-FW-KS-NM-2025-0750）采购公告
| 更新时间 | 2025-07-10 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
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芯片***设计流片服务（***-**-**-**-****-****）采购公告
| 项目名称* | 芯片***设计流片服务 | 项目编号 | ***-**-**-**-****-**** | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ****-**-** **:**:** | 公示截止日期 | ****-**-** **:**:** | ||
| 采购单位 | 西湖大学 | 付款方式 | 如果乙方为小微企业(以市场监管局的查询为准)可以预付**%，验收合格后付尾款 **% | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 到货时间要求 | 预算总价 | ￥ ***,*** | |||
| 收货地址 | |||||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件
法定代表人资格证明书 (联系人须与法定代表人*致)/投标授权委托书(联系人须与被授权人*致) (必选) 被授权人社保缴纳证明 (近*个月) (必选) |
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| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 芯片***设计流片服务 | * | 项 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ ***,*** | ||
| 技术参数 | *、技术工艺：代工服务须使用**纳米或更高性能的通用型（**）****工艺，且该工艺需成熟稳定，具备量产能力。*、金属层参数： · 后端金属层总数 ≥**层； · 其中*层为顶层金属（*** *****）：第*层厚度 ≥*.*μ*，第*层厚度≥*.*μ*； · 其余金属层厚度 ≥*.**μ*； · 所有后端金属层顶部须覆盖铝保护层 ，厚度≥*.*μ*。*、器件支持：工艺须支持并提供*.**及*.**工作电压，并包含深*阱、***、***电容、高阻电阻等器件。*、**库：须提供包含数字标准单元库和标准*/*库（***防护能力≥***** ***）的完整**套件。*、芯片数量：通过***服务流片 ，最终交付的合格裸芯片数量 ≥**枚。*、流片面积：本次项目在***中所占的有效流片总面积 ≥*****。*、附加服务： · 提供金属凸块（*******）封装服务 。 · 提供支持客户数字电路设计流程所需的全部技术开发文件（包括但不限于***、***/***、库文件、模型等）。 | ||
| 售后服务 | 质保期:*年 | ||
西湖大学
****-**-** **:**:**
报名地址:******************
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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